基于电流观测的平面抛光恒压力控制研究

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中图分类号：TP23 文献标识码：A 文章编号：1673-260X（2026）03-0081-09

平面抛光技术，作为精密制造中的关键工序，不仅广泛应用于半导体封装和晶圆制造等高精尖领域，以确保器件性能和可靠性，还被用于光学元件、航空航天领域关键部件的金属密封件表面加工处理，以实现高精度和高质量的表面平整化[1-4]。（剩余9327字）

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