• 金丝塌陷问题分析及可靠性提高
    [2] 侯翠群.厚膜混合集成电路可靠性分析与提高[D].南京：南京理工大学，2001.
    王柳 夏伟 王洋
  • 高精度混合集成电路直方图测试讨论
    关键词：adc；直方图；静态参数本文主要通过测试机台模拟步进dac，并且步进dac 比待测器件高出4 bit，这样ate 测试机台能够将一个待测adc 的一个转换码平均分割16 步进，并且转换16 次。从而待测器件理想情况下每位的转换码都会重复出现16 次。直方图测试就是通过统计每个码点出现的次数，与理想情况下码点出现的次数来计算静态参数值。1 直方图法参数计算零点误差（ ez ） 与增益误差（ eg ）图1 以柱状图表示每个转换码点的次数。
    牟云飞　杨宏斌　赵彩婷等
  • 一种新型混合集成电路老炼温控装置设计
    ，推动了混合集成电路老炼的发展，同时使混合集成电路老炼方面更加规范化。
    杨宏斌　牟云飞　赵彩婷等
  • 浅析军用器件外壳通用规范
    引线牢固性试验条件根据器件外壳封装形式的不同而确定；对于GJB 2440A-2006混合集成电路外壳，由于其器件电路使用温度范围较高，因此该类器件外壳的热冲击和温度循环试验条件均较其他规范上限温度更高
    彭博 安琪 李丽霞 范世超 崔波 刘林杰
  • 59个重大工业项目开工 助力成都先进制造业建圈强链
    此次集中开工的项目涵盖电子信息、医药健康、新型材料、装备制造、绿色食品等多个领域，包含成华区金地威新人工智能创新基地、东广人工智能谷二期、亚光微波混合集成电路智能制造工业项目、航电微能源项目等
  • 一种基于同轴结构的微波限幅器设计方法
    限幅电路采用混合集成电路工艺进行实现，功率较高PIN二极管芯和GaAs芯片都采用金锡烧结至电路基板，氮化铝基板利用导电胶粘贴到封装底部。输入输出采用金带连接到封装上的射频绝缘子，其余管芯采用金丝互联。
    李丰 邓世雄 白锐 王乔楠
  • 一个女“焊将”的航天梦
    在神舟系列飞船等多项国家重点军工项目中，虽然周曼参与的是基础元器件生产工作，但她所焊接的混合集成电路产品在航空航天重点工程中起到供电的作用，关键程度相当于人的心脏。
    梁水源
  • 电子元器件检验过程控制及优化措施研究
    [2]混合集成电路通用规范：GJB 2438B—2017[S].
    年探探 于耀 王国宁 潘廷龙
  • 一种具有高阶温度补偿的高精度RC振荡器设计
    随着集成电路的快速发展，振荡器会在数字及数模混合集成电路中扮演极其重要的角色。因此，需要一种高稳定高精度的可集成的振荡器。
    王风波 苟博 王华杰等
  • 军工高景气：重点抓住五大方向
    振华科技是国内特种电子元器件领先企业，被动元器件公司地位稳固，容阻感均为细分领域龙头，未来将主要受益行业增长及品类扩展;主动元器件公司积极布局第三代半导体功率器件、厚薄膜混合集成电路，
  • 华为Mate 60系列遥遥领先，哪些黑科技值得关注
    产品生产线上流程设计；半导体生产设备的组装、运行、维护，MES系统生产过程的设定、控制；规划芯片规格与方案设计；进行IP 算法研究与数字模块设计；进行芯片集成设计、综合与仿真验证；测试半导体分立器件、集成电路、混合集成电路的半成品
  • 一个女“焊将”的航天梦
    在神舟系列飞船等多项国家重点军工项目中，虽然周曼参与的是基础元器件生产工作，但她所焊接的混合集成电路产品在航空航天重点工程中起到供电的作用，关键程度相当于人的心脏。
    梁水源
  • 宇航用轴角转换器技术发展综述
    4结语国内轴角转换器技术经过30多年的发展，已呈现微电路模块、混合集成电路模块、单片集成电路并存的现状，作为航天航空领域关键电子器件之一，高精度单片化系统级封装设计是发展方向
    高群 潘美珍 余桂周 任远杰 孙玉彤
  • 军用电子元器件质量检测技术研究
    此过程，可通过公式可表现为：三、实例分析（一）前期准备构建实例分析，实验对象为HKUS-RFF3-323混合集成电路，实际质量等级为H1。
    李静 尚恒
  • 浅谈电子元器件可靠性检测
    混合集成电路电参数测试、老炼温度条件等与单片集成电路一致，密封筛选与检测时按照试验条件差异可分为细检漏与粗检漏两种。
    刘正清
  • 成都“芯火”基地：“双创”争先，生态“求质”
    基地已与台积电、中芯国际、华虹宏力、X-FAB、华润上华等国内外知名Foundry建立合作关系，可提供7nm-0.5um全系列工艺流片服务；测试服务方面，与华微电子、电子科技大学合作，建立了数字、模拟和数模混合集成电路芯片测试环境
    周礼
  • 剑指星辰大海 胸怀报国壮志
    实现了核心技术由跟踪发展向原始创新转变、集成技术由平面集成向立体集成转变、技术创新由单学科向多学科转变、产品形态由单机配套向系统集成转变、发展模式由航天专用向高技术融合转变，逐步形成了计算机、半导体集成电路、混合集成电路三大产业齐头并进
    吕腾波 赵昱 韩晶
  • 一种电容式应变传感器设计
    3 电路组件设计基于小型化、传感器灵敏度、测量精度及传感器体积等多方面考虑的要求，故本电路将电容检测电路集成为混合集成电路来完成对电容式传感器的电容电压（C/V）转换
    宫占江 孙立凯 毕佳宇 宋尔冬
  • 打造一流微纳制造平台
    技术创新不停歇从依托国产设备构成的1.5英寸半导体集成电路研制能力，到借助引进厚膜混合集成电路生产线、形成4英寸半导体集成电路研制能力，再到建成6英寸半导体集成电路工艺线
    陈丙根
  • 添加泡沫Cu对PbSnAg/Cu接头热阻及强度的影响
    混合集成电路用Pb-Sn-Sb-Ag钎料的热疲劳[J]. 北京工业大学学报， 2016， 42（7）： 1114.GUO F， LIU S T， ZUO Y.
    刘桂源 孙凤莲
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