芯粒封装收入占比超56%盛合晶微以2.5D/3D先进技术冲刺科创板

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近年来，在国家政策的鼓励和支持之下，集成电路行业内诸多企业顺利完成“国产替代”，实现快速发展。据Wind统计，目前正在IPO排队的集成电路企业多达40家，其中就包括盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”），其科创板IPO获得上交所受理。

盛合晶微的主承销商为中金公司，联席主承销商为中信证券。（剩余3343字）

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