强一股份冲刺IPO 探针卡国产替代加速

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近日，华为投资入股的一家半导体公司IPO有了新进展。

据Wind显示，9月8日，强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称“强一股份”）在披露新版招股书的同时，还披露了问询函回复，这距其今年1月被上交所出具问询函已时隔近8个月。

公司表示，通过本次上市募集资金，可以巩固在非存储领域的技术优势，实现存储领域的技术突破，扩大2D MEMS探针卡、薄膜探针卡以及2.5D MEMS探针卡的生产制造能力，提升不同领域的产品竞争力。（剩余3568字）

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