上海合晶(688584) 申购代码787584 申购日期1.30

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发行概览：本次公开发行66206036股，占公司发行后总股本的比例10%。本次发行所募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：低阻单晶成长及优质外延研发项目、优质外延片研发及产业化项目、补充流动资金及偿还借款。

基本面介绍：上海合晶是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片。（剩余815字）

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