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晶合集成于3月25日发布招股书注册稿,对募集资金规模和项目进行了重大调整。
根据招股书申报稿,公司原募集资金为120亿元,拟建设一条产能为4万片/月的12英寸晶圆代工生产线。
调整后,募集资金规模下降至95亿元,募投项目也调整为集成电路先进工艺研发、收购制造基地厂房及厂务设施、补充流动资金及偿还贷款,拟使用募集资金额分别为49亿元、31亿元、15亿元。(剩余3322字)
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晶合集成:业绩爆发存瑕疵,与二股东或为同业竞争关系
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