晶合集成：业绩爆发存瑕疵，与二股东或为同业竞争关系

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晶合集成于3月25日发布招股书注册稿，对募集资金规模和项目进行了重大调整。

根据招股书申报稿，公司原募集资金为120亿元，拟建设一条产能为4万片/月的12英寸晶圆代工生产线。

调整后，募集资金规模下降至95亿元，募投项目也调整为集成电路先进工艺研发、收购制造基地厂房及厂务设施、补充流动资金及偿还贷款，拟使用募集资金额分别为49亿元、31亿元、15亿元。（剩余3322字）

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