一种新型的糖药物承载多孔复合材料及应用护理效果

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摘 要：为提高糖药物的释放效果，以不同混纺比例的聚乳酸（PLA）和聚乙二醇（PEG）制备PEG/PLA多孔复合材料，并对静电纺丝工艺参数进行优化，并研究材料性能。结果表明，试验制备的PEG/PLA多孔复合材料可以承载白藜芦醇等糖药物；最佳PEG/PLA混纺比例为1∶8，最佳纺丝电压、纺丝距离以及纺丝流速分别为14 kV、15 cm和0.6 mL/h，此时，混纺溶液黏度和电导率分别为146 MPa·s、0.253 μs/cm，该复合材料孔径尺寸为2.39～3.98 μm，孔总数量为4.6×107个/cm2，材料中纤维直径较细，且均一性高；在最佳参数下，该多孔复合材料对糖药物的承载效果、药物释放效果较好。（剩余7106字）