电子元器件用导热绝缘封装胶粘材料特性分析

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摘 要：导热绝缘材料指的是一种具备绝缘和导热性能的材料，在微电子集成技术不断发展的过程中，逻辑电路和电子元器件的体积比较小，工作频率也在不断增加，元器件工作环境温度提高。为了使电子元器件可靠的工作，高导热绝缘材料被广泛应用到电子封装、微电子、电机电器等行业中。大部分聚合物材料的热导率比较低，无法作为导热材料，所以要设置导热性物质，使导热率增加。（剩余5762字）

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