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摘 要:常规的数字温度传感器芯片测试通常需要使用支持该芯片通信协议的上位机进行初步配置,再通过专门的测试设备进行集成电路测试。然而,这种方式存在硬件复杂、流程繁琐等缺点,导致其测试成本增加,批量测试难度提高。为此,介绍了一种基于两线制通信时序的数字ATE(自动化测试设备)测试方法,用于生成数字温度传感器的主要功能测试向量。(剩余4764字)
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基于ATE的SIP数字温度传感器测试方法
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