h-BN 对超低介电损耗COC/h-BN 复合材料导热性能、介电性能的影响

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摘要：采用双螺杆造粒和热压成型技术制备了含不同体积分数（10%～30%） 和不同粒径（10、25 μm）六方氮化硼（hexagonal boron nitride，h-BN）的环烯烃类共聚物（cycloolefin copolymer，COC）/h-BN（COC/h-BN）高导热微波复合材料。通过扫描电子显微镜、矢量网络分析仪和热膨胀仪研究了其微观结构、微波介电性能和热性能。（剩余6030字）

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