h-BN 对超低介电损耗COC/h-BN 复合材料导热性能、介电性能的影响

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摘要:采用双螺杆造粒和热压成型技术制备了含不同体积分数(10%~30%) 和不同粒径(10、25 μm)六方氮化硼(hexagonal boron nitride,h-BN)的环烯烃类共聚物(cycloolefin copolymer,COC)/h-BN(COC/h-BN)高导热微波复合材料。通过扫描电子显微镜、矢量网络分析仪和热膨胀仪研究了其微观结构、微波介电性能和热性能。(剩余6030字)

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