王志华：关键是竞争，不是卡脖子

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一枚半导体芯片

在美国，新的芯片大战即将揭幕。10月底，先是高通发布了笔记本电脑芯片Snapdragon X Elite，宣称性能超越苹果的M2 Max和英特尔同级别处理器。同一天，苹果新发布会预热，将推出3纳米技术的M3处理器。英伟达、AMD也公开同类产品新计划，两年内上市。

几乎同一时期，美国政府颁布新一轮对华芯片及半导体制造设备出口规则，中国芯片企业的外部环境越来越险恶。（剩余5900字）

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