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王志华:关键是竞争,不是卡脖子


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一枚半导体芯片

在美国,新的芯片大战即将揭幕。10月底,先是高通发布了笔记本电脑芯片Snapdragon X Elite,宣称性能超越苹果的M2 Max和英特尔同级别处理器。同一天,苹果新发布会预热,将推出3纳米技术的M3处理器。英伟达、AMD也公开同类产品新计划,两年内上市。

几乎同一时期,美国政府颁布新一轮对华芯片及半导体制造设备出口规则,中国芯片企业的外部环境越来越险恶。(剩余5900字)

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