副产品也能成为王牌

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日本有一家味精生产公司，名叫味之素，居然在同步生产半导体。

1909年，味之素公司最早发明了味精。而味精生产过程中，会产生大量的树脂类副产品。20世纪70年代，味之素公司开始思考这些副产品的用途。研究后发现，其中一些副产品的绝缘性能特别好，可以在芯片制造中充当绝缘层材料。于是，味之素成功开发出了一种“味之素堆积膜”，简称ABF，用它来封装芯片，合格率远高于当时的绝缘油墨材料。（剩余419字）

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