智能手机窄边框技术发展概述与COP工艺设计改善

打开文本图片集
摘 要:该文针对智能手机等电子产品中全面屏极窄边框技术的发展历程和核心问题进行详细的概括和探讨,从而进一步寻找未来智能手机发展的突破点。从多个方面来进行论述,提出一系列设计和工艺上的改进与探索方法,首先从传统的屏幕封装方式入手,对比COG、COF、COP等模组工艺,又介绍现有工艺中的技术难题和提升方向,最后针对性地提出和总结针对柔性OLED屏幕的COP工艺设计提升的技术路径和方案,特别是从弯折区金属层叠应力设计优化、弯折区机械可靠性抗冲击强度提升、无弯折半径的全新工艺等方面提出设计解决方案,为极窄边框显示技术的发展指明方向。(剩余6043字)