一种适用多类型半导体基块的对中焊接工装

  • 打印
  • 收藏
收藏成功
微博 QQ空间 微信


打开文本图片集

作者简介：高翔（1983-），男，工程师。研究方向为半导体零件研发及工装设计。

DOI：10.19981/j.CN23-1581/G3.2024.12.010

摘  要：为提升半导体基块与堵帽在焊接过程中的质量精度，提高生产效率，减轻操作者的劳动强度，设计一款工装在生产过程中解决半导体基块流道孔因加工精度影响而出现焊缝质量不稳定问题并解决一种焊接工装可满足多种类半导体基块的焊接需求，提升生产效率。（剩余7182字）

试读结束

目录
monitor