基于YOLOv3的芯片软硬件质检装置设计

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摘要 针对在芯片生产制造过程中，材料、环境、工艺参数等因素的微变常导致芯片产生缺陷，影响产品良率的问题，研究项目设计了一种基于YOLOv3的芯片软硬件质检装置。该研究从芯片质检环节入手，利用深度学习算法和射频模组，实现了准确高效的芯片表面缺陷和内部软件的联合质检，除了能检测出划痕、引脚缺失等外观缺陷外，还能检测出芯片的基本功能是否完好。（剩余4835字）

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