光进入芯片能为高性能计算带来什么？

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导读

在硅光子学进步的推动下，深度光子学集成已经在某些数据中心应用中证明了其可行性，CPO架构肯定会在数据通信之外的领域继续它的故事。GPT爆火，算力“芯慌”，而数据中心HPC的功率效率也备受关注，据悉共封装器件（CPO，Co-packaged optics）能将功耗降低30%，每比特成本降低40%。（剩余4049字）

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