副箱同步器锁止销热处理软点原因探究

  • 打印
  • 收藏
收藏成功
微博 QQ空间 微信


打开文本图片集

摘要：主要针对副箱同步器锁止销渗碳淬火后存在的局部软点和表面硬度不合格问题，进行原因排查及探究。结果表明：软点是由于热处理渗碳层深局部不合格导致的，而渗碳层深局部不合格的原因是热处理前存在切削液、清洗液等残留物，因工艺设备特殊性，导致渗碳过程中阻渗。针对此原因进行了工艺优化改进，从而解决了软点问题。（剩余4176字）

试读结束

目录
monitor