基于三维CT图像的电弧增材制造高强AlCuMnZr合金的气孔缺陷及其控制研究

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摘要：研究了电弧增材制造（Wire and Arc Additive Manufacture，WAAM）高强AlCuMnZr合金的气孔缺陷形成机理及其控制方法。基于三维CT图像分析技术，对采用自然空冷（AC）、基板强制水冷（WC）及热等静压（HIP）后处理的薄壁件气孔缺陷分析。结果表明：AC/WC/HIP试样的气孔率分别为1.29%、1.21%、0.45%。（剩余9832字）

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