注册帐号丨忘记密码?
1.点击网站首页右上角的“充值”按钮可以为您的帐号充值
2.可选择不同档位的充值金额,充值后按篇按本计费
3.充值成功后即可购买网站上的任意文章或杂志的电子版
4.购买后文章、杂志可在个人中心的订阅/零买找到
5.登陆后可阅读免费专区的精彩内容
打开文本图片集
摘要:研究了电弧增材制造(Wire and Arc Additive Manufacture,WAAM)高强AlCuMnZr合金的气孔缺陷形成机理及其控制方法。基于三维CT图像分析技术,对采用自然空冷(AC)、基板强制水冷(WC)及热等静压(HIP)后处理的薄壁件气孔缺陷分析。结果表明:AC/WC/HIP试样的气孔率分别为1.29%、1.21%、0.45%。(剩余9832字)
登录龙源期刊网
购买文章
基于三维CT图像的电弧增材制造高强AlCuMnZr合金的气孔缺陷及其控制研究
文章价格:6.00元
当前余额:100.00
阅读
您目前是文章会员,阅读数共:0篇
剩余阅读数:0篇
阅读有效期:0001-1-1 0:00:00