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［关键词］铝基板；PCB 焊接；焊接工艺参数；焊接质量
［中图分类号］TN41 ［文献标志码］A ［文章编号］2095–6487（2024）10–0103–03
1概述
1.1研究背景
铝基板作为一种重要的电子封装和电路板材料，因其优异的热导性、良好的机械性能及相对较低的成本，在电子行业中得到了广泛应用。（剩余2487字）
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基于铝基板的PCB焊接工艺研究
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