区熔多晶硅高压启动系统设计

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半导体行业的主要原材料是电子级多晶硅,它是半导体器件、集成电路、大功率电力电子器件的基础性材料,尤其是区熔级多晶硅,区熔级多晶硅属于电子级多晶硅细分产品,它的生产技术壁垒较高,海外企业占据全球市场主导地位,主要供应商为德国瓦克集团和挪威RECSilicon公司。区熔多晶硅的生产工艺主要是采用改良西门子法,即在化学气相沉积(CVD)反应器内用氢气还原三氯氢硅或硅烷气加热分解而得到。(剩余3042字)

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