激光辅助加工单晶硅温度场的数值模拟

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摘 要：单晶硅作为光学晶体材料的典型代表，具有导热性良好、红外光折射率高等优点，但其脆性大、硬度高，难以加工，而激光辅助加工是提高单晶硅加工效率的有效方法。现首先通过COMSOL Multiphysics软件建立激光辅助加工单晶硅的有限元模型，确定了最合适的激光功率;然后通过单因素试验法，模拟了激光功率、光斑直径、移动速度对单晶硅温度场的影响;最后采用红外热像仪获得实验值，并与模拟值进行比较，结果表明，测量的温度值与仿真计算值变化趋势是一致的。（剩余3551字）

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