注册制全面推行两融环比继续扩张

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本统计期(2023年2月16日-2月22日)期末,沪深两市融资余额14,877.29亿元,融券余额为973.67亿元,两融合计为15,850.96亿元,比期初增加约38.4亿元。

从行业角度看,本期有13个行业获得融资净买入,其中通信行业融资净买入金额超15亿元,电气设备、有色金属、机械设备融资净买入额超过5亿元。(剩余956字)

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