基于碳陶复合材料的机械密封摩擦副温度场数值模拟
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摘 要：本文对碳陶复合材料进行机械密封摩擦副温度场分布的数值模拟进行分析，并对其热传导性能及温度场影响因素进行分析。研究内容涉及建立有限元模型、进行动环与静环间摩擦生热及热传导过程的模拟分析，并通过实验对模拟结果的准确性进行验证。结果发现，由于碳陶复合材料的高热导率和较大比热容，其能有效降低摩擦副的最高温度，避免局部过热现象，从而对机械密封系统的性能和使用寿命都有很好的改善作用，该研究为机械密封设计和材料选择提供了科学依据，具有重要的应用价值。（剩余4346字）