材料热膨胀系数差异导致的光耦失效案例分析

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【关键词】热膨胀系数;导电银胶;光耦;失效分析

引言

光耦是常见的使用导电银胶材料的电子元器件。导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂，可以在适宜的固化温度下进行粘接，远低于普通铅锡焊接200℃以上的焊接温度，这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、热损伤和内应力的形成。由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，铅锡焊接0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求，而导电银胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率。（剩余2380字）

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