云锡集团:锡铟行业“双龙头”变革图强创一流

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拆开电脑的CPU芯片可以看到,1000颗0.20毫米以下、采用高精度小直径球栅阵列封装技术(BGA)的焊锡球整齐排布。正是这些晶莹剔透的焊锡球,将云南锡业集团(控股)有限责任公司(以下简称“云锡集团”)的锡产品售价从“以吨计价”变为“以克计价”,成为“中国芯”的重要配套材料。

锡被誉为“绿色环保金属”,素有“工业味精”之称,不仅广泛应用于半导体芯片、军工国防、5G以及电子产业,还是新能源、AI等领域不可或缺的材料,有着国之所需、无可替代,民之所用、无处不在的独特价值。(剩余3761字)

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