基于双分支Cauer模型的IGBT模块焊料层老化监测方法

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收稿日期：2022-10-13

基金项目：天津市技术创新引导专项（基金）（20YDTPJC00510）

通信作者：杜明星（1980—），男，博士、教授，主要从事功率变换器可靠性、EMC等方面的研究。dumx@tjut.edu.cn

DOI：10.19912/j.0254-0096.tynxb.2022-1544 文章编号：0254-0096（2024）02-0336-06

摘 要：以绝缘栅双极型晶体管（IGBT）的焊料层为研究对象，在传统Cauer模型的基础上，提出考虑芯片-铜端子热流支路的双分支Cauer模型，利用光纤温度传感器测量裸露在IGBT模块外部的铜端子温度和IGBT模块底板温度，以获取IGBT芯片结温，通过分析芯片结温、铜端子温度、底板温度的变化规律，准确定位焊料层老化位置，以区分芯片焊料层老化和底板焊料层老化，从而实现对不同焊料层的老化状态监测。（剩余10144字）