新型耐蚀铜合金溅射靶材的电化学行为研究

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摘      要：随着磁控溅射技术被广泛应用于工业化生产，靶材的研究和开发受到了国内金属行业的极大重视。传统的金银等贵金属靶材性能难以满足溅射技术要求，且难回收、成本高。本研究介绍的耐蚀铜合金靶材是一种可应用于生物医学中的合金靶材，经该靶材溅射制造的薄膜具有抗菌性能优良、生物相容性好、成本低廉、无毒、耐蚀等优点，具有一定的实用价值，有望替代传统的贵金属以及化合物靶材。（剩余7331字）

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