高频下氧化铝改性聚酰亚胺薄膜的介电性能研究

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摘      要：作为绝缘性能优异的工程塑料，聚酰亚胺材料的研究及开发在微电子产业、5G通信技术领域具有举足轻重的作用。然而传统的聚酰亚胺材料介电常数为3.0～4.0，难以满足现有技术要求。同时，目前关于聚酰亚胺单元结构与其高频下（10 GHz）介电性能之间关系的研究工作尚不完善。（剩余6455字）

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