回流焊接过程中IMC的生长研究

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摘 要：在电子封装互连技术中，回流焊接过程是软钎焊冶金过程，是焊点界面IMC产生和生长的初始过程。在焊接界面上IMC是一把双刃剑，对器件焊点的质量有着关键性的影响，故其厚度及成分必须得到有效控制。鉴于此，通过实验对比不同回流焊接参数下回流焊接后焊点焊接面IMC的厚度及成分，得到了采用Sn63Pb37锡膏装焊的最佳回流焊接曲线参数，有利于严格控制IMC生长，提高装联焊点可靠性。（剩余5376字）

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