晶圆代工巨头预期分化传递了什么信号?
2023年,受终端需求不振及全球经济增速放缓、半导体产业去库存周期等多重因素交叠影响,全球集成电路市场整体进入短暂下行阶段。据IBS统计数据显示,全年销售额约为5054亿美元,同比下降9%,而芯片需求的下滑也给晶圆代工市场带来了增长压力。
不过,全球半导体库存调整至2023年第三季度已趋于结束,IDC预测2024年全球智能手机、PC出货量分别同比增长2.8%、3.4%,呈现弱复苏态势,新能源汽车、服务器以及光伏新增装机量均将有超过10%的增长,而AI的爆发式发展更是加速推动半导体市场的复苏。(剩余3030字)