中芯集成：产能扩张负重而行 信披准确性待提升
2022年12月2日，在科创板申请首发的绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（下称“中芯集成”）向证监会提交了注册申请。中芯集成此次IPO，拟募集资金125亿元，其中15亿元用于MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目，66亿元用于二期晶圆制造项目，43.4亿元用于补充流动资金。
值得关注的是，面对不断高企的有息负债和持续偏弱的偿债能力，以及公司持续亏损且短期内可能无法盈利的两难局面，中芯集成将如何腾挪转身；此外，中芯集成关于封装测试业务收入和收到的增值税留抵税额退税金额的信息在不同文件中有不同的表述，信披准确性难以令人信服。（剩余3151字）