晶合集成(688249) 申购代码787249 申购日期4.20
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发行概览:本次公开发行股票数量50153.3789万股,公开发行的股份占发行后公司总股本的比例为25%。实际募集资金总额将视市场情况及询价确定的发行价格确定,实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目:合肥晶合集成电路先进工艺研发项目、收购制造基地厂房及厂务设施、补充流动资金及偿还贷款。
基本面介绍:晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。(剩余962字)
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