LED封装用有机硅-环氧树脂的合成与性能研究

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摘 要：有机硅-环氧树脂兼具有机硅和环氧树脂的优点，广泛用于环氧树脂改性剂、有机硅增粘剂和LED封装基体树脂。以端氢基苯基硅油（HTPS）与3，4-环氧环己基甲基甲基丙烯酸酯（ECMA）为原料，采用硅氢加成法合成了有机硅-环氧树脂（PSER）。探索了PSER的合成反应条件，用红外光谱表征了其结构，并将PSER固化后应用于5050和 2835贴片灯珠。（剩余7156字）

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