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近日，苹果宣布，计划在德国慕尼黑建立一个新的“欧洲芯片设计中心”。根据苹果方面表示，将在未来三年内为该设计中心投资10亿欧元（约合77.5亿元）。
据悉，该芯片设计中心占地约3万平方米， 建成后将成为欧洲最大的移动无线半导体和软件研发基地。苹果方面表示，新设计中心的工程师将专注于5G和未来无线技术研究。（剩余79字）
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苹果计划建立“欧洲芯片设计中心”
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