通富超威（苏州）新基地竣工

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11月19日，通富超威（苏州）新基地竣工仪式举行，通富超威（苏州）微电子有限公司揭牌。通富微电集团专业从事集成电路封装测试，是全球第四大封测企业，2004年与超威半导体在苏州合作成立了通富超威半导体有限公司。通富超威（苏州）新基地是双方强强联合的又一结晶。项目位于苏州工业园区金光产业园，规划用地155亩，将致力打造国内最先进的高阶处理器封装测试研发生产基地，预计达产后可实现年产值约百亿元规模。（剩余39字）

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