柔性银包铜印刷电路的工艺优化及导电性能

  • 打印
  • 收藏
收藏成功
微博 QQ空间 微信


打开文本图片集

摘 要：为制备出性能优异的柔性银包铜印刷电路，通过单因素实验与正交实验探究优化柔性银包铜印刷电路的制备工艺。首先，通过厚度、线宽、导电颗粒含量的单因素实验来确定正交实验的水平范围，即厚度为4、5、6层，线宽为0.7、0.8、0.9 cm，导电颗粒质量为4.10、4.25、4.40 g。随后选定厚度、线宽、导电颗粒质量进行3因素3水平正交实验，探究最佳条件组合。（剩余15777字）

试读结束

目录
monitor