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三星开启了“大跃进”式扩张。
有消息称,三星“太子爷”李在镕将前往美国,拍板决定第二条晶圆代工生产线的选址,项目总投资达170亿美元。
三星已向台积电发起挑战,放话明年上半年可量产3纳米,2025年大规模制造2纳米芯片。
两个月前,三星还抛出巨额投资案,未来3年要砸240万亿韩元(约2050亿美元),战略业务之一就是半导体。(剩余3117字)
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三星“芯”事
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