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三星开启了“大跃进”式扩张。
有消息称，三星“太子爷”李在镕将前往美国，拍板决定第二条晶圆代工生产线的选址，项目总投资达170亿美元。
三星已向台積电发起挑战，放话明年上半年可量产3纳米，2025年大规模制造2纳米芯片。
两个月前，三星还抛出巨额投资案，未来3年要砸240万亿韩元（约2050亿美元），战略业务之一就是半导体。（剩余3117字）
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三星“芯”事
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