美国“芯片法案”的历史根源及效果预估

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【关键词】半导体技术 芯片 科技霸权 全球科技合作

【中图分类号】D815 【文献标识码】A

美国《2022年芯片和科学法案》的出台背景

经过美国国会参众两院长时间的反复扯皮、争论与妥协，《2022年芯片和科学法案》（以下简称《芯片法案》）终获通过。2022年8月，美国总统拜登将其签署成法。该法案包括经济和国家安全政策的相关内容，主要涵盖三个方面：一是向半导体行业提供约527亿美元的补贴，并为企业提供价值240亿美元的投资税抵免，以鼓励企业在美国研发和制造芯片；二是在未来几年提供约2000亿美元的科研经费支持，重点支持人工智能、机器人技术、量子计算等前沿科技；三是禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为10年。（剩余9573字）