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当地时间8月9日,美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》(以下简称“芯片法案”);8月25日拜登再次签署了一项行政命令,以实施“芯片法案”中的半导体资助,这意味着这一法案进入实施阶段,尘埃落定。
“美国发明了半导体。三十多年前,美国占全球芯片产量的 40%。后来,我们的经济支柱——制造业被掏空,半导体制造走向海外。(剩余3565字)
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美国“芯片法案”落地,狼来了?
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