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2022年8月9日，美国华盛顿特区，拜登在白宫南草坪签署了《芯片与科学法案》
9月初，“芯片四方联盟”（Chip 4，成员包括美国、日本、韩国、中国台湾）将召开初步磋商会议。这个由美国牵头草创的产业联盟，究竟能不能促进半导体产业回流美国还很难说，但它代表着拜登政府在这个民主党“行动之夏”实质性推进“经济外交”的企图。（剩余4207字）
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拜登“经济外交”图穷匕见
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