半导体激光辅助治疗下颌磨牙Ⅱ度根分叉病变的临床疗效评价

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[摘要]目的：评估半导体激光辅助治疗下颌磨牙Ⅱ度根分叉病变的临床疗效。方法：纳入选取2022年1月-2022年3月就诊于笔者医院的40例下颌磨牙Ⅱ度根分叉病变患者（共40颗患牙），以随机数字表法分为两组。对照组单纯行龈下刮治和根面平整术（Subgingival scaling and root planing，SRP），试验组在对照组治疗基础上，行SRP前后均使用980 nm半导体激光行袋内照射。（剩余10837字）

试读结束

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