半导体，一年还比一年难
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2024年3月18日，美国加州，英伟达GTC大会上，黄仁勋展示了新的Blackwell GPU芯片
半导体领域的事儿，越来越“矛盾”。
晶体管的通道、软硬件之间的“次元壁”越来越小。而国家之间的“墙”越来越大。
在越来越小的领域，英伟达、AMD和台积电赚得盆满钵满。在越来越大的领域，金钱像筹码一样押在跷跷板的两头—一头是美国，身后坐着拉美“后院”伙伴，非洲国家跟随其后；一头是中国，东南亚和南亚正等着溢出的供应链；中国台湾、日本和韩国首鼠两端。（剩余2587字）
