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为满足5G/6G SoC对性能和功耗的严苛需求,新思科技、Ansys和是德科技近日宣布,推出针对台积公司16 nm精简型工艺技术(16 nm FinFET Compact,16FFC)的全新毫米波射频设计流程。这个开放式前后端全设计流程集成了针对RFIC设计的行业领先的现代设计工具,双方的共同客户可以采用该流程来获得性能、功耗、成本和生产率优势。(剩余1648字)
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新思科技持续加速5G/6G SoC开发效率
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