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日本重回半导体行业巅峰的梦想又有了最新的进展。近日,根据国外媒体报道,在日美合作机制框架下,日本本土的2 nm芯片工厂最快将在2025财年投产,商业化速度与业界领先的台积电、三星、英特尔处于同一水平。
据悉,在两国政府的多项双边机制推动下,日本和美国的私营企业可能会组建合资公司,此外日本的本土半导体产业也可能设立一个新的制造业中心,这部分的研发和资本支出也能获得日本经济产业省真金白银的补贴。(剩余703字)
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日本力求2025年本土量产2nm芯片
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