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摘要:在电子封装领域,无铅钎料的润湿性及焊点的可靠性对电子设备的质量起着至关重要的作用。研究了微量A1元素的添加对 无铅钎料润湿性及焊点可靠性的影响。结果表明:添加质量分数为 0 . 0 1 % 和 0 . 0 2 % 的A1元素,使 钎料的润湿角从 下降至 和 。但质量分数为 0 . 0 5 % 的A1添加量,使润湿角上升到 。(剩余13739字)
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微量Ai元素添加对Sn-9Zn无铅钎料润湿性及焊点可靠性的影响
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