差压传感器氩弧焊接焊缝偏移问题分析与控制

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关键词：差压传感器；氩弧焊接；焊缝偏移；工艺控制；工装设计中图分类号：TG409 文献标志码：A 文章编号：1671-0797（2025）22-0058-03D0I：10.19514/j.cnki.cn32-1628/tm.2025.22.013

0 引言

1焊缝偏移问题成因分析

差压传感器是压力传感器的核心元件，由烧结座、压环、两个金属隔离膜片和中心感测芯片组成，内部充填硅油，形成精密压力传感元件。（剩余3674字）

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