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随着IC封装技术向高密度、薄型化、高性能和低成本的方向发展，球栅阵列（BallGridArray，BGA）封装技术已经成为当前电子行业的主流，这使其在军事、航空航天、国防等高可靠性领域占有非常重要的地位，同时也广泛应用于计算机、通信、消费电子等领域。
BGA是一种高密度的表面安装封装形式，它的连接方式是通过焊球与电路板上的焊盘进行电气连接[1]。（剩余3695字）
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BGA植球过程控制及其风险管控
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