BGA连接器植球工艺研究

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摘要：球栅阵列（Ball Grid Array，BGA）封装具有体积小、引脚密度高、信号完整性和散热性能佳等优点，因而广泛应用于大规模集成电路的封装领域。植球工艺作为BGA封装（连接器）生产中的关键工艺会直接影响器件与电路的性能及可靠性，现从植球工艺路线、BGA连接器设计要求、植球工艺参数及关键技术、试验及检测要求等几个方面，阐述了影响BGA连接器植球工艺实现的各种因素，借以提高BGA连接器产品的可靠性及稳定性。（剩余4379字）

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