均温板传热性能实验研究

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摘 要：本实验研究了由铜柱作为支撑结构且50%铜柱套有烧结铜粉片作为吸液芯的均温板的传热性能。实验中采用铸铝板模拟电子发热元件，通过调整直流电源的电压，在1.6～21 W/cm2范围内改变加热散热元件的热流密度，分别测试了相同散热面积的均温板与纯铜板的散热效果。研究结果表明，当加热功率达到170 W时，均温板蒸发面热源中心点处的温度接近356 K，而相同条件下散热面积相同的纯铜板的中心温度达386 K。（剩余6443字）

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