改性石墨烯/改性氧化铝协同提高硅脂的导热性能研究

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摘 要：随着集成电路的发展，对热管理材料的性能提出了日益严苛的要求。借助接枝在氧化石墨烯（GO）上的烯丙基胺的碳碳双键与硅氢键的反应，将硅油分子接枝在GO表面，同时对Al2O3采用十六烷基三甲氧基硅烷进行表面修饰。采用扫描电子显微镜（SEM）、傅里叶转换红外光谱（FTIR）、X射线光电子能谱（XPS）和热失重分析（TGA）等手段对材料的形貌、组成、热稳定性等进行了表征分析。（剩余6815字）

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